等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
微波等離子清洗機，半導(dǎo)體去膠理想設(shè)備
芯片粘接前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力 塑封前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等**的產(chǎn)生 金屬鍵合前處理：等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性 光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能 半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備-有效去除半導(dǎo)體/芯片/晶圓表面..
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊