等離子去膠渣機由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成，是針對PCB、FPC電路板機械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發(fā)的機型。
等離子清洗機適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學)、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學氣相沉積。 PCB等離子處理設備 1. 等離子清洗機去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。 2. 等離子清洗機處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。 3. 在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前采用等離子清洗機清潔表面，提高粘接性。 4. 等離子清洗機清潔金觸點，以提高線材粘接強力。 5.等離子清洗機在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。 6. 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進行處理。 7.等離子清洗機在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
等離子清洗設備處置的清法可以很好地克服濕法除膠的特性，并達到對盲孔、微孔的非常好的清洗效果。