等離子清洗機去除電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠，所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以采用等離子體清洗機去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
等離子清洗機在半導體行業(yè)的應(yīng)用：
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等**的產(chǎn)生
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性等離子清洗機應(yīng)用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能
微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。 臺式微波等離子清洗機的相關(guān)應(yīng)用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應(yīng)用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。