半導(dǎo)體硅片晶圓等離子清洗機(jī)用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機(jī)和無機(jī)殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，徹底去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，去除鍵合問題等
等離子清洗機(jī)去除去金屬表面的氧化層。等離子清洗機(jī)具有性能穩(wěn)定，性價比高，操作簡單，使用成本極低，維護(hù)方便。 對于不同幾何形狀、表面粗糙度不同的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可進(jìn)行超清潔改性。plasma等離子清洗機(jī)不僅可以去除試品表面的有機(jī)污染物；而且時序處理，速率快，清潔工作效率高。綠色環(huán)保，無化學(xué)溶劑，對試品及環(huán)境無二次污染
1、等離子清洗機(jī)提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學(xué)功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能 2、等離子清洗機(jī)提高浸潤性，等離子體在材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，提高表面能 3、等離子清洗機(jī)提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著色等工藝前的表面附著力 4、使用等離子清洗機(jī)針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開膠問題 5、等離子清洗機(jī)提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學(xué)透反射性能 半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 去除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊用于打線、焊接前的清洗； 等離子清洗機(jī)用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等。