等離子清洗機(jī)清潔在PCB制作工藝中,相比濕法清洗更顯優(yōu)勢(shì)。對(duì)于高密度多層板(HDI)微孔,多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等,效果更明顯 等離子清洗機(jī)去膠多層柔性板除膠渣:適用于環(huán)氧樹脂膠、亞克力膠等各種膠系。等離子體清洗機(jī)在PCB板上用在多層PCB板的微孔膠渣的去除,能夠徹底去除膠渣增加孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,提高孔鍍的信賴性和良率,防止內(nèi)層開路和導(dǎo)通不好。 等離子清洗機(jī)去玷污,去除電鍍夾膜 等離子清洗機(jī)蝕刻PCB基材表面,多層柔性板、軟硬結(jié)合板等層壓前PI等基材表面粗化:由于內(nèi)層板面光滑,層壓困難,表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足,出現(xiàn)分層的現(xiàn)象,等離子清洗機(jī)能把表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈,而且可將表面凹蝕變粗糙,使結(jié)合力得到顯著提高 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜) 等離子清洗機(jī)表面改性,增加親水性,增強(qiáng)結(jié)合力 柔性板去除碳化物:激光切割金手指后,邊緣容易出現(xiàn)黑色碳化物,這會(huì)使得在高壓測(cè)試中產(chǎn)生微短路,等離子清洗機(jī)處理后可將成型邊緣的碳化物去除徹底,杜絕短路; 等離子清洗機(jī)去除材料表面氧化和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能,軟硬結(jié)合板除膠渣:等離子清洗機(jī)除膠渣徹底,避免了高錳酸鉀藥水對(duì)軟板PI的攻擊,孔壁凹蝕均勻,提高孔鍍的可靠性和良率; HDI板通孔,去除碳化物:激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更顯著(Micro-via hole,IVH,BVH); 柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理:貼合鋼片、鋁片、FR-4補(bǔ)強(qiáng)料等,等離子清洗機(jī)可使PI表面粗化。拉力值可增大10倍以上,杜絕出現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)材料脫落等現(xiàn)象。